怎么了解电子工艺流程
流程：
1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验
2、元器件成型处理，成型以便于插装。
3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。
4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。
5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。
6、经过二插后就可以进行测试。
7、测试有三个步骤，初测，老化，复测。
8、进行检验和包装。
内容包括常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、印制电路板的制作工艺、通孔插装元器件的自动焊接工艺、表面贴装元器件电子产品的手工装接、表面安装元器件的贴片再流焊工艺、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试工艺及电子工艺文件的识读与编制。
