请问金装运放和塑封运放区别求大神帮助

历史 2020-09-13 04:03:09 共1个回答 ()人看过

金装是指用金属外壳封装的IC，塑封是指用塑料外壳封装的IC。

金属封装能起一定的散热和屏蔽作用，用金属封装的运放晶圆是经过厂商挑选的高等级产品。金装性能比一般塑封的同型号运放高。金装运放的输入失调电压、输入失调电流、温飘、电源抑制比、最高工作温度、使用稳定性都强于塑封运放。