SMT 回流焊具体有哪几个温区？详说。。

回流焊具体有四个温区，如下：

1、预热区：“PAD”与材料预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂受到温度上升而开始适量的挥发；

2、恒温区：此区中一些气流开始蒸发，温度达到焊膏熔点。此温区起到除去表面氧化物的作用；

3、焊接区：使焊料溶点升至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，“PAD”与焊料形成焊接；

4、冷却区：使焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程处于此温区。