什么是半导体封装测试
1、半导体封装测试是指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。
2、半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装测试组成。封装测试是半导体生产过程中重要的步骤。
3、封装形式：分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
1、半导体封装测试是指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。
2、半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装测试组成。封装测试是半导体生产过程中重要的步骤。
3、封装形式：分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
